在现在国内的旗舰机之中，绝大多数产品都已经搭载上了骁龙855 Plus，在性能方面可谓是有了显著的提升。但是大家平时用手机玩游戏都知道，高性能之下运转久了手机会发烫发热，甚至变得卡顿，非常影响游戏体验。所以为了发挥出这颗处理器的极致性能，现在很多旗舰机都在散热上大做文章，力求打造出最好的用户体验。

像是才发布不久的OPPO Reno Ace，就配备了冰碳恒冷散热系统，这种技术是在SoC和VC均热冷凝板中间填充了全新的复合碳纤维材料——冰碳。因为冰碳的导热效率是之前硅脂的3倍，能大幅降低SoC 高负荷下的核心温度，避免卡顿。还有一加7T系列的散热，则是加入了铜管液冷、导热凝胶、石墨片三维一体散热，有效减少手机发热。

可以看到，Reno Ace和一加7T系列这类旗舰机的散热技术都能使处理器能够长时间维持较高的处理能力，而主打游戏性能的游戏手机散热措施则毫无疑问的需要做得更好。比如黑鲨游戏手机2 Pro，就采用了由液冷板+液冷管组合而成的、源自PC上的塔式散热理念。其分布式的热源架构能有效覆盖全部发热部件，实现分区直触散热、独立热控，同时散出的热量也可依托金属中框快速均匀地从机身四周排出。

那么还有没有比黑鲨游戏手机2 Pro的散热做得更好的游戏手机呢？答案自然是有的。在ROG游戏手机2之中，它的均温板（3D Vapor chamber真空腔均温板）就相比黑鲨的大得多，也更为高效。虽然都是利用内部冷凝剂的“蒸发或冷凝”来进行导热，但是黑鲨的热管为线型导热，是“一维”的，而3D均热板是立体型导热，是“三维”的，相比之下自然是3D的多重散热效果更好。

值得一提的是，ROG游戏手机2的散热设计还足足可解决7.5W的功耗废热，让手机在标准游戏测试下，可稳定输出不掉帧。并且该机还可以加装酷冷风扇，藉由风扇气流直接吹拂表面散热栅格，能有效降低机身温度5°C。有了这样的针对性规划，因此ROG游戏手机2的855 Plus才能做到运行在 2.96GHz/675MHz 的高频率之下30分钟不降频，从而达到游戏流畅不卡顿、手机不发烫的绝佳体验。

总的来说，无论是普通旗舰机型还是游戏手机，各大厂商都在手机散热方面花了很大功夫去投入研究，而在这么多手机里做的最好的可以说是ROG游戏手机2了。其更大的3D均热板、多重散热、散热设计满足7.5W功耗和加装风扇的特性都是其他机型所不具备的，更确保了玩家在游戏时手机不会升高温度，与发烧的体验告别。