今晨，骁龙845在美国度假胜地夏威夷正式发布。其实，昨天的活动仅仅公布了10nm、X20基带两个关键，信息，今天则是一览无余。

包括详细 参数细节、 架构规格、 公版参考机等都首次示人，按照高通的说法，首款消费级产品明年初就将登场，看起来小米7的可能性颇大。不过高通也强调，骁龙845的应用场景将比835更广泛，预计在手机之外还有智能音箱、VR一体机、自动驾驶平台等诸多领域。

为了对新移动平台有更进一步的解析，高通向我们前方记者分享了“一张图读懂”系列，而且全中文，相信感兴趣的小伙伴必然是一目了然。

简单概括来说，骁龙845移动平台的提升落脚点（用户感知的角度）在五个方面，主要是沉浸、人工智能（AI）、安全、连接、性能。

比如性能上，全新的DynamiQ异构架构（基于公版A75+A55打造的Kryo 385 4+4）视频拍摄、游戏、XR应用（比如面部识别）功耗降低30%、图像性能提升30%、游戏等重负载的启动时间和性能提升30%。

连接性上，集成支持5CA/Cat.18的X20基带，准备大力普及基于609GHz的扩展Wi-Fi标准802.11ad。

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