随着第二代可扩展至强(Cascade Lake)的发布，Intel也正式带来了 基于3D XPoint存储技术的傲腾持久内存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可与其混搭使用，既能用来加速也能用来扩容，基本消弭了从处理器到内存之间的鸿沟。

根据路线图，接下来Intel在服务器领域还有14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake，作为长期战略性产品的傲腾持久内存自然也会跟随严谨，是打造差异化竞争的一个关键。

Intel透露，接下来的第二代傲腾持久内存会继续兼容DDR4，再往后的第三代将兼容DDR5，不过Intel没有给出具体的时间表。

考虑到Intel路线图的演进和DDR5内存的普及进度，第三代傲腾持久内存和DDR5内存可能要到10nm Ice Lake之后的再下一代平台上才会出现，也就是大概要到2022年。

Intel还表示，第一代傲腾持久内存虽然性能已经很高，但是因为要兼容DDR4，还是要受到后者规范的限制，单条功耗不能超过18W。

因此，为了进一步提升傲腾持久内存的性能，Intel必须尽可能提高能效，比如采用新的制造工艺、新的电源管理技术，以及改进3D XPoint存储技术本身。

那么，Intel会不会脱离DDR标准，让傲腾持久内存走自己的路，比如不一样的接口和规范？

Intel没有排除这种可能，尤其是如果有大客户实在需要更强的性能或者更大的容量，会考虑定制特殊版本的傲腾内存，但现在尚没有确切计划。