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近日充电头网拿到了HUAWEI华为135W PD快充充电器国行版，型号HW-200675CD1，和此前曝光的海外版工程机HW-200A00P00相比，大体上只有插脚规格以及设计上的不同。作为一款可能是为笔记本开发的配套产品，其功率密度达到了0.83W/cm³，相比传统大黑砖式笔记本电源0.3W/cm³的功率密度来说，已是相当优秀的了。
充电器输出端线缆为一体式结构，用户无需再额外配置线缆，1.8米的长度保证绝大多数场景使用需求。此外这款充电器除了支持华为FCP、SCP快充协议，还支持QC、PD、PPS快充。使得其不仅支持华为笔记本、手机超级快充，也能很好兼容市面上主流数码产品。下面充电头网就对这款充电器进行详细拆解，看看内部设计做工如何。
一、华为135W充电器外观
华为135W充电器为方块造型，采用三脚国标插脚，自带一条USB-C输出线缆，使用扎带捆扎整理。
充电器采用PC材质黑色塑料外壳，表面全部磨砂，输入端部分外壳为圆柱，增大面积提高稳定性。
输入端外壳上还印有充电器参数
型号：HW-200675CD1
输入：100-240V~50/60HZ 0.6A
输出：5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A、20V6.75A
产品已经通过了3C认证。
正背面靠近顶部处设有小凹面，方便用户插拔使用。
输出线缆做了抗弯折处理。
整条线缆长约1.8米。
另外测得充电器机身高度为75.13mm。
宽度为75.6mm。
厚度为28.78mm。通过三维可以算得充电器体积约为163.5cm³，功率密度为0.83W/cm³。
和苹果96W充电器对比，体积相当。
总重量约为363g。
使用ChargerLAB Power-Z KT002测得USB-C口支持Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0、FCP、SCP、PD3.0、PPS快充协议。
另外还测得具备5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A五组固定电压档位，以及3.4-21V4.7A一组PPS电压档位。不过本应该还有20V6.75A档位的，但由于电流过大无法测出来。
二、华为135W充电器拆解
沿侧身将机身壳切割开，外壳很厚，保护性强，另外插脚做了接地处理。
PCBA模块打胶加固，配有散热片帮助散热，散热片包裹胶带进行绝缘。
散热片和PCB模块间还有绝缘隔离板，内侧还贴有绝缘胶带，进一步加强绝缘效果。充电器内部虽不是整体灌胶处理，但看着这打胶量，其实也差不多了。
主板背面也是大面积打胶处理，初次级间设有隔离板。
测得模块长度为67.4mm。
宽度为67.98mm。
厚度为22.19mm。可以算得PCBA模块最大占用空间体积约为101.7cm³，功率密度为1.33W/cm³。
将硅胶清理干净方便我们进一步了解。
从布局上看，主板左侧设有输入滤波整流以及PFC升压电路器件；中间横置一颗高压滤波电解电容，外套胶套保护；右侧是变压器以及输出滤波电容等。
PCB板背面一览，PFC升压电路以及开关电源初级侧芯片集中在板子左侧中心区域。
通过观察发现，华为135W PD快充充电器采用APFC升压后为ACF开关电源供电，开关电源宽范围输出，由协议芯片控制输出电压的架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件的信息。
输入端一览，右侧有保险丝、安规电容、共模电感等器件。
延时保险丝规格为3.15A 250V。
安规电容特写，来自松田电子，0.22μF。
300K1蓝色压敏电阻，用于输入过压保护。
共模电感两级设计用于滤除EMI干扰，小的双线绕制。
大的包裹胶带绝缘。
PCB板一侧，整流桥配有散热片，这一侧还有两颗滤波电容、电感以及PFC升压电感。
GBL410A整流桥。
滤波电容和电感特写，电容来自Carli凯励。
BC847BDW双三极管，用于控制驱动信号处理。
PFC控制器采用NXP恩智浦TEA19162，用于将整流后的电压升压，进行主动功率因数校正，内部集成X电容放电元件，无需外部元件，集成软启动和关断，支持高精度稳压升压，并且内置多重完善的保护功能。
PFC升压开关管采用东微OSG65R125JF，耐压700V，导阻125mΩ，PDFN8x8封装。
PFC升压整流管采用扬杰MUR1060CD，耐压600V，TO-252封装。
PFC升压电感特写。
高压滤波电解电容来自丰宾，规格为450V100μF。
充电头网拆解了解到，丰宾电容此前已被华为40W超级快充充电器、三星原装45W PD快充充电器、小米11原装55W氮化镓充电器、绿联65W 4C口氮化镓快充充电器、vivo 55W Super FlashCharge2.0闪充充电器、惠普笔记本电脑65W PD快充充电器等知名品牌的数十款快充产品采用，品质获得客户一致认可。
另一侧，变压器套有塑料壳加固和隔离保护。
主控芯片供电电容也是来自丰宾，规格为80V22μF。
开关电源主控芯片特写，从丝印风格来看应该是来自立锜，定制型号。
意法半导体L6498驱动器，用于驱动ACF上管。
初级主开关MOS管采用东微OSG65R200JF，耐压700V，导阻200mΩ，PDFN8x8封装。
东微OSG65R900GT，耐压650V，导阻900mΩ，DFN5*6封装，用于ACF电路钳位开关。
变压器特写，来自嘉龙海杰，外套绝缘壳，次级采用多层绝缘线。
EL亿光1018光耦。
另一颗特写，分别用于反馈调节输出电压以及保护。
两颗贴片Y电容。
次级部分实际上只占一小部分空间，设有一块小板，有白色隔离板进行隔离保护。
小板一面有两颗同步整流管以及两颗滤波固态电容。
背面有同步整流控制器和三极管。
同步整流控制器来自杰华特。
PS15150LT，15A150V耐压肖特基二极管，辅助同步整流，提高轻载效率。
同步整流管采用安森美FDMS8D8N15C，150V，85A，8.8mΩ。
输出滤波固态电容来自绿宝石，规格都是25V680μF。
第三颗来自丰宾，规格为25V560μF。
协议芯片也是立锜定制型号。
输出VBUS开关管特写，安世PSMN2R4-30YLD，耐压30V，导阻2.4mΩ。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
华为这款135W充电器采用PC材质塑料外壳，表面磨砂处理，两侧设有小凹面方便插拔。配备三脚国标插脚，同时插脚端处做了加大面积设计，使用起来更加稳定。相比笨重且常走单一PD快充的传统笔电适配器来说，华为这款在体积以及兼容性上表现得都非常的优秀。充电器支持3.4-21V4.7A PPS快充，同时具备5-20V齐全电压档位，最大20V6.75A 135W快充足以满足市面上绝大多数笔电充电需求。
充电头网通过拆解了解到，充电器机身壳很厚保护性强，同时为应对大功率快充带来的发热问题，PCBA模块大量打胶，同时还有隔离板和散热片进行绝缘和帮助散热，实际上将这些全部拆除，整个模块的三维也不过67*67*22，功率密度飙升至1.33W/cm³，也足见产品将安全与散热放在首要位置，并不一味追求小。
充电器采用APFC升压后为ACF开关电源供电，开关电源宽范围输出，协议芯片控制输出电压的架构。其中PFC升压控制器采用时下热门的恩智浦TEA19162，开关电源主控以及协议芯片是立锜定制型号，同步整流控制器来自杰华特，另外采用丰宾和绿宝石电容进行输入输出滤波，整体的用料也很不错。
峰会预告
7月30日，2021全球第三代半导体快充产业峰会将在深圳举办，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。
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