日方放风：日对华限制先进半导体制造设备出口措施可能比美国的温和

【环球网报道 见习记者 李律杉】据路透社报道，一位日本自民党议员周三（8日）告诉路透社，尽管日本与美国达成协议，同意限制先进半导体制造设备对华出口，但日本可能会选择采取比美国更温和的限制措施。

报道称，日本上个月与荷兰和美国达成协议，限制可用于制造先进芯片的设备的对华出口。这使东京和阿姆斯特丹与拜登政府去年10 月宣布的全面限制措施步调一致。

据路透社报道，日本自民党籍前经济产业大臣甘利明表示，“美国在这方面的限制正变得严格，但问题是我们是否必须全面跟进美国的规定”。

报道还提到，甘利明还表示，日本政府向他介绍了关于日本与美国之间的协议，到目前为止，只有美国公开承认了这项协议。他拒绝透露细节，但表示这些细节，包括哪些设备将受到限制，尚未在谈判中敲定。他最后还称，“政府和企业必须深入研究，找出需要划定的界限。”

据美媒报道，美国去年10月出台一系列新规，禁止将使用美国设备制造的某些芯片销售给中国。此外，美国政府还将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。

彭博社去年12月引述不具名知情人士的话称，日本和荷兰“原则上同意”加入美国限制对华芯片及设备出口行列。随后，美国总统国家安全事务助理沙利文声称，美国已经与日本、荷兰等合作伙伴对话，以收紧对中国的芯片出口。

据日本共同社4日报道，日本政府当天已基本决定，为防止尖端芯片技术被转为军用，将对华实施相关出口管制。此前，有媒体报道称，日本和美国、荷兰三国政府已就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。5日接受《环球时报》采访的专家认为，对于日本的相关举措必须予以警惕，但美国的打压政策势必催生中国进行科研攻关的动力。美国“小院高墙”“脱钩断链”的做法对所涉及的各个国家、全球半导体产业甚至于世界宏观经济都将带来负面影响。