《科创板日报》（编辑 郑远方），25日盘后，沪硅产业披露定增结果。 

　　报告书显示，本次发行价格20.83元/股，募资总额约50亿元。公司股价本周小幅反弹，周五报收23.66元，涨0.81%。 

　　本次定增大基金二期获配15亿元，占比近三成。此外，另有BNP、UBS AG、诺安基金、诺德基金、上国投资管、三峡资本等17家机构现身获配名单。

　　值得注意的是，此次定增发行之前，大基金一期已持股22.86%，与国盛集团并列第一大股东。本次发行完成之后，大基金一期持股比例降至20.84%，大基金二期也一举跻身前十大股东。

　　另外，这也是大基金二期本月第三次出手。 

　　2月21日，士兰微公告，拟与大基金二期共同出资8.85亿元，向士兰集科增资，加快推动后者12寸产线的建设运营；9日，深南电路的定增获配名单中，大基金二期获配3亿元，公司募投项目为IC载板。 

　　沪硅产业募资说明书显示，12寸（300mm）硅片是本次募投项目重点。公司表示，将在30万片的12寸硅片月产能基础上，新增30万片月产能，后者可用于先进制程；另外，还将建立300mm高端硅基材料产能，实现40万片的年产能目标。

　　另外，沪硅产业同日披露业绩快报。公司去年实现营收24.67亿元，同比增长36.19%；归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%。 

　　芯片原材料仍陷短缺 扩产潮下供应与需求共振 

　　去年以来，半导体行业在缺货涨价潮下争相扩产，半导体材料需求随之水涨船高。 

　　以沪硅产业的主要产品半导体硅片为例，行业龙头日本Sumco 2月10日就已透露，2026年之前的产能已全部售罄，这表明行业短缺未来几年或许都不会减弱。目前，公司在手订单已覆盖未来5年12寸硅片全部产能；6英寸、8英寸并未接受如此长单，但预计未来几年或将供不应求。 

　　此外，去年半导体硅片价格已同比上涨一成，Sumco预计或将持续涨至2024年。 

　　在这种情况下，国内半导体材料公司也在不断扩产，同时加快推进导入相关产品。光大证券23日报告指出，当前国内晶圆代工扩产节奏、产品需求结构可与本土半导体材料厂的扩产节奏、产品供应结构相匹配。 

　　整体产业链供应紧张、部分半导体材料供应受限、国内晶圆代工持续扩产的三方面因素作用下，本土半导体材料的产品导入及产能释放进程有望明显加快，有利于本土半导体材料企业加速提升市占率，进入业务发展的良性循环中。