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全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，冠軍由博通奪下，但其年營收仍減少了6.8%，高通則受到蘋果新機延後發表影響，位居第二。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐。冠亞軍分別由博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）拿下。

蘋果延後發表新機，影響高通奪冠

奪下龍頭的博通第二季營收為39.76億美元（約台幣1,150億元），第二名的高通營收則為38.07億美元（約台幣1,101億元）。拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，中美爭端升溫情況，短期內半導體營收表現仍不樂觀，導致博通雖然奪冠，營收年減6.8%。

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觀察過往高通與蘋果的合作模式，當蘋果於第三季發表新品，皆會預先推升高通第二季的營收表現。但是今年蘋果新一代iPhone確定延期上市，導致高通晶片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7%。不過該公司仍持續受惠於5G產品、遠距工作與教學等需求。

IC設計業者2020年第二季營收排行中第三名由輝達（Nvidia）奪下，該公司在收購晶片商邁倫（Mellanox）後其營收被納入資料中心部門，彌補了專業視覺與車用領域營收衰退的缺口，使輝達整體營收表現亮眼，年成長47.1%列居前十大IC設計業者之冠。

超微（AMD）因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異，以26.2%年成長率僅次於輝達。

台系業者表現佳，年成長率達雙位數

賽靈思（Xilinx）營收主力之一為有線與無線通訊設備市場，該部門營收年衰退達33.2%，加上新冠肺炎疫情重挫全球車市表現，使其車用部門營收下滑，導致本季營收年衰退百分比首次出現雙位數。戴樂格半導體（Dialog）則因客製化混合訊號產品營收下滑，使第二季營收年衰退10.1%。

隸屬於華為的海思（Hisilicon）持續受到美國政府「封殺令」的影響，應無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能。美中關係未見好轉，禁令進入倒數階段，外界預期海思今年下半年所發布的麒麟（Kirin）處理器應會是最後一款手機處理器，而其他伺服器處理器、AI與5G晶片等也會面臨相同情況。

台系IC設計業者聯發科（MediaTek）與瑞昱（Realtek）表現依然出色，兩者年成長率分別達14.2%與18.8%。其中，聯發科以7奈米製程與成本結構優化的策略，成功布局5G中階機種市場，進而拉抬營收與毛利率。

分析師姚嘉洋認為，整體而言，因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺，加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相關零組件需求，預期今年全球IC設計產值仍有正向表現。

責任編輯：蕭閔云