对比以年计更新换代的板U平台，内存的更新换代应该堪称业界良心。消费级的DDR5内存，从2021年上线销售时让普通玩家高不可攀，到时下也终于等来了售价的几近腰斩。渐趋理性的售价、更高的频率以及更低的时序，2023年，DDR5的普及，或许真的不再遥远。当然，对于电脑DIY玩家来讲，还有个相对扎心的事实：现在装机，全新的十三代酷睿平台搭配RTX40系显卡，预算动辄就得破万。相较而言，时下的D5内存，也算是真香了。
新年玩新机，咱也不能落后，所以跟家里领导申请了预算之后，入了一对旗舰D5内存-HOF Pro DDR5-8000MHz 16G*2，至于性能体验如何，直接搭配13700K+微星Z790I主板平台实测告诉你。
纯白的外包装，再加上烫银工艺处理的名人堂LOGO和银色线条的加持，不负高端旗舰之名。
直接拆箱，感觉这种翻盖设计对比过往天地盒包装，对玩家其实更加友好。包装内部防震泡棉将内存本体也守护得非常到位。
内存本体延续了名人堂的白色信仰，金属电泳白工艺处理的白色散热马甲搭配高光处理的银色切面，质感与手感都非常不错。133*48*8 mm的三围，也可以兼容绝大部分装机平台；
内存采用内嵌式灯条设计，正中间位置有一个HOF LOGO金属贴片。内嵌式的灯条灯效可以向下投射至侧边银色切面位置，增强内存整体灯效。除了支持四大主板厂商灯效软件调控，还可以使用影驰的Aurora Sync软件自由定义梦幻灯效。
从CPU-Z就能看到内存颗粒信息，我们熟悉的海力士颗粒，搭配上高性能IC芯片，使内存拥有了十分优秀的时序（工作时序CL36-46-46-128）表现与电压控制，保证了内存在高频状态下也可以保持稳定高效的运行状态。同时，支持最新的XMP 3.0技术，实现一键超频。
至于具体性能如何，直接实测见真章。
测试平台搭建
完整配置：i7-13700K处理器、微星MPG Z790I EDGE WIFI主板、影驰HOF Pro D5-8000MHz 16G*2内存、HOF Pro30 2T硬盘、RTX 3080 HOF Pro显卡、雪影Plus 240R一体式水冷，Almordor神雕十三道 SFX 750金牌全模组电源、莫邪机箱…
I9虽香，但兜里没那么富裕，一颗16核24线程设计的i7-13700K也算得上时下的高端配置；
虽然AMD和Intel已经足够努力，但是高达8000MHz的D5内存，也真不是一般主板能驾驭得了的，好在我还有个微星MPG Z790I EDGE WIFI主板相当能打。
坊间一直传闻，内存OC，双插槽的小板是首选，咱技术不够，只能装备来凑。微星Z790i主板采用了服务器级别的12层PCB，10（105A）+1+1 相直连式供电设计，搭配上外接8Pin供电接口，可以完美发挥13代酷睿处理器性能。除了在供电元件配有 Frozr 大型散热片与热导管以外，还配有主动风扇解决高度负载时的发热问题，使主板在满载运行时可以更加的稳定高效；
主板提供了一条PCIE X16规格的插槽，该插槽最高支持PCIE 5.0 X16的传输速率，带金属装甲。两条DDR5内存插槽采用了单边卡口设计，最高支持64G的内存容量，以及最高可OC至8000MHz+的内存频率；
主板正面提供3个PCIE 4.0x4的 M.2硬盘接口，背面还有一个PCIE 3.0 x4的M.2接口。咱小户人家，一块2T的HOF Pro30 M.2固态硬盘凑合一下。这么靓的原配马甲，不拆应该没人骂我吧；
平台整体进机箱；
即便是为了测试内存，但是裸平台多少还是不得劲。所以，全铝的神雕十三道（Almordor） 莫邪机箱咱给安排上。
机箱虽小，但是内部空间其实还蛮大的，支持MATX/ITX主板，还能支持240水冷排，显卡支持355mm以内长度，提供了最多7把120mm风扇安装位，搭配上大面积散热网孔，散热压力不大。
电源只能选择SFX以及SFX-L规格，今天平台选择的是神雕十三道（Almordor） SFX 750 金牌全模组电源。电源通过了80Plus金牌认证，并采用高品质的日系电容，可以保证电源能带来十分稳定的能源供应。电源内置一颗80mm静音风扇，并支持智能温控。电源原配的柔软模组线，走线也非常友好。
至于显卡，条件有限，只能拿RTX 3080 HOF Pro显卡顶上。纯白外观搭配优秀的性能，信仰直接拉满。爽玩4K 3A大作也问题不大。
这次，咱最后安装散热；
其实很无奈，240水冷理论上是满足不了OC状态下的13700K处理器的，但是咱又不想裸平台，只能雪影Plus 240R 一体式水冷将就着用。虽然不能将13700K的超到更高的频率，但是跑满睿频不烤机的话，应该问题不大。
先将散热装上机箱侧面的水冷支架，然后再将水冷支架卡入机箱框架上的开孔；
最后，盖上侧板，一台高颜值的小钢炮主机就装好了；
看看内存灯效
性能实测
翻车总结：在开启内存XMP之前，需要先将CPU与内存电压进行单独设置，在多次尝试后，最终将CPU SA电压设为1.35v，CPU VDDQ电压设为1.45V，DRAM 电压设为1.55V，DRAM VDDQ电压设为1.55V后，即可开启内存XMP，并稳定完成测试；
先用RunMemTest Pro 4.5内存烤机测试，将内存电压设为1.5v，内存频率XMP至8000MHz，内存烤机测试40min，内存无报错，系统无蓝屏；
鲁大师测试：默频（原生4800MHz）状态下，整机得分247W分，内存得分27W分；开启内存XMP选项后，再次测试，鲁大师整机测试得分264W分，内存得分42W分，CPU得分112W分；
AIDA 64内存读写测试，默频（原生4800MHz）状态下，读取速度为74240 MB/s，写入速度68388 MB/s，复制速度68006 MB/s，延时为88.5 ns。开启内存XMP后，内存读取115.89 GB/s，写入速度为101280 MB/s，102.86 GB/s，延时61.9 ns；
WinRAR解压缩基准测试，内存默频状态下，WinRAR的解压缩速率可以达到42842KB/s，将内存XMP至8000MHz后，WinRAR的解压缩速率可以达到54145KB/s；
《PUBG 绝地求生》游戏测试，三极致画质，4K分辨率下，内存默频状态下，游戏实际帧率均值在220FPS左右。开启内存XMP8000MHz后，游戏实际帧率均值直接被拉到290FPS左右；
实测小结
过往记忆中，D5内存对比D4内存无论频率还是时序都不占优，价格还贵，所以不受玩家待见。而时下，主流频率的D5内存售价已经相当良心，且时序方面也在不断被优化。作为战未来的产品，新装机的玩家还是可以考虑直接入手的。当然，D5完全取代D4，短时间内几乎不可能实现，正如现在依旧有不少玩家还在使用D3平台一样。
聊回8000MHz的HOF内存，即便测试平台存在短板，但是其实测的性能表现，优秀程度毋庸置疑。另外，对于高频的D5内存，性能的发挥，跟内存本身体质、处理器体质以及主板都息息相关，所以以上分享也仅供参考。如果你有条件配置这么好的D5内存，建议还是直接拉满平台配置当然，我菜，这种客观事实，咱自己也有个清晰的认识，也会继续努力，好好学习，天天向上；